삼성전자가 차기 전략 스마트폰과 혁신 폼팩터 시장에서 공격적인 행보를 이어가고 있다. 내년 상반기 주력 모델인 ‘갤럭시 S26’의 출시 일정을 2월로 확정 짓는 한편, 최근 선보인 3단 접이식 폰 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’가 연이어 조기 매진을 기록하며 시장의 뜨거운 반응을 입증하고 있다.
내년 2월 ‘갤럭시 S26’ 출격 확정, 라인업 재편의 진통 극복
업계와 조선비즈 등의 취재를 종합하면, 삼성전자는 ‘갤럭시 S26’ 시리즈의 공개(언팩) 행사를 내년 1월 말 개최하고 2월 중 정식 출시하기로 가닥을 잡았다. 당초 업계 일각에서는 제품 라인업 변경 등 내부 사정으로 인해 출시가 3월로 미뤄질 것이라는 관측이 제기됐었다. 실제로 삼성전자는 이번 시리즈에 초슬림형 ‘엣지’ 모델 도입을 검토했으나, 막판에 이를 철회하고 기존의 ‘플러스’ 모델을 다시 포함시키는 방향으로 선회했다.
이러한 결정의 배경에는 전작의 판매 실적이 결정적인 영향을 미친 것으로 보인다. 하나증권 데이터에 따르면 지난 8월 기준 ‘갤럭시 S25 엣지’의 누적 판매량은 131만 대에 그쳐, 505만 대가 팔린 플러스 모델 대비 70% 이상 저조한 성적을 기록했다. 삼성전자는 라인업을 다시 플러스 모델 중심으로 재편하면서 하드웨어 검증 기간이 늘어나는 난관에 부딪혔으나, 전사적인 역량을 집중해 개발 기간을 단축, 결국 2월 출시라는 목표를 달성해냈다.
AP 이원화 전략과 가격 정책의 딜레마
관심을 모았던 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 탑재 전략도 윤곽이 드러났다. 모든 모델에 퀄컴 칩을 썼던 전작(S25)과 달리, 이번 S26 시리즈는 모델별로 심장이 다르게 이식된다. 기본형과 플러스 모델에는 삼성의 자체 칩인 ‘엑시노스 2600’이 탑재되며, 최상위 모델인 울트라에는 퀄컴의 스냅드래곤이 들어간다.
이는 칩 설계 기술 및 파운드리 수율 안정화에 대한 자신감의 표현이자 원가 절감을 위한 고육지책으로 해석된다. 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 엑시노스 탑재 확대에 대해 “GAA 2나노 공정 수율 향상과 칩 설계 성과가 반영된 결과”라고 분석하며, 자체 칩 비중이 늘수록 퀄컴과의 가격 협상력이 높아질 것이라고 전망했다. 다만, 부품 단가 상승과 관세 이슈가 맞물려 퀄컴 칩이 탑재되는 울트라 모델의 경우 가격 인상이 불가피할 것이라는 게 업계의 중론이다.
없어서 못 파는 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’, 2분 컷 완판 신화
미래형 폼팩터 시장에서의 성과도 고무적이다. 세계 최초로 한국 시장에 지난 12일 단독 출시된 삼성의 3단 접이식 스마트폰 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’가 폭발적인 수요를 보이고 있다. 1차 판매 당시 온·오프라인 물량이 순식간에 동난 데 이어, 재입고가 이루어진 오늘(현재 시점) 역시 판매 시작 2분 만에 준비된 물량이 전량 매진됐다.
초기 물량이 약 1,000대, 전체 계획 물량이 3,000대 수준으로 알려진 이 제품은 높은 희소성 덕분에 소비자들의 구매 욕구를 더욱 자극하고 있다. 지난 12일 출시 당일에는 전국 20개 지정 매장 앞에 수백 명의 인파가 몰려 장사진을 이루기도 했다. 삼성전자는 현재 제한된 수량만을 공급하고 있으며, 구체적인 날짜는 정해지지 않았으나 다음 달 중 추가 물량을 풀 계획이라고 밝혔다. 한국 시장에서의 이러한 뜨거운 반응은 삼성이 주도하는 폴더블 생태계가 여전히 강력한 경쟁력을 갖고 있음을 시사한다.
